三、5G 應(yīng)用：5G 驅(qū)動(dòng) VR/AR、云游戲、超高清視頻率先落地

5G 網(wǎng)絡(luò)具有增強(qiáng)移動(dòng)寬帶場景（eMBB）、海量機(jī)器類通信（mMTC）、低時(shí)延高可靠性通信（uRLLC）三 大特性。eMBB 在現(xiàn)有移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)場景的基礎(chǔ)上，對于用戶體驗(yàn)等性能進(jìn)一步提升，推動(dòng) B2C、文娛媒體和 服務(wù)業(yè)發(fā)展，代表應(yīng)用包括 VR/AR、高清視頻等；mMTC 將實(shí)現(xiàn)萬物設(shè)備互聯(lián)，代表應(yīng)用包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智 慧城市等；uRLLC 將使得車聯(lián)網(wǎng)、遠(yuǎn)程醫(yī)療等對信號(hào)傳輸?shù)牡蜁r(shí)延要求更高的應(yīng)用得以實(shí)現(xiàn)。信通院在《5G 應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展白皮書》中篩選出 5G 三大特性所支持的十大先鋒應(yīng)用領(lǐng)域，包括 VR/AR、超高清視頻、無人機(jī)、 車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧金融及智慧城市。

由于這三大特性是依次推進(jìn)的，現(xiàn)階段首先落地的為大帶寬特性，因此我們認(rèn)為 VR/AR、云游戲、超高清 視頻是最先受益于 5G 網(wǎng)絡(luò)的第一波應(yīng)用。

3.1 VR/AR 產(chǎn)業(yè)全景初探

VR/AR 發(fā)展史回顧：從熱炒，低谷，到復(fù)蘇

2012 年，谷歌推出了 Google Glass 的 AR 眼鏡產(chǎn)品，其后 Oculus 被 Facebook 以 20 億美金收購，并推出 VR 頭盔。VR/AR 概念進(jìn)入市場視野，被認(rèn)為是替代智能手機(jī)的下一代終端形態(tài)。Facebook 和微軟先后進(jìn)入 VR/AR 市場，包括 Sony、三星、HTC 等多家大廠開始推出相關(guān)的硬件產(chǎn)品，2015-2016 年 VR/AR 市場熱度達(dá) 到高點(diǎn)。但到了 2016 年下半年，由于商業(yè)模式，以及網(wǎng)絡(luò)、硬件和內(nèi)容上的瓶頸都沒有突破，資本輸血式的發(fā) 展模式并不能夠持續(xù)，行業(yè)開始進(jìn)入寒冬。

按 Gartner 的新興技術(shù)成熟度曲線（Hype Cycle）， 2018 年 VR 從曲線中消失，意味著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)歷經(jīng)熱 炒、低谷，已逐步成熟，AR 仍處于泡沫破滅的低谷期，有待技術(shù)的突破和發(fā)展。隨著 5G 建設(shè)的進(jìn)行，新產(chǎn)品 和新技術(shù)的不斷成熟，VR/AR 再度獲得高度關(guān)注，產(chǎn)業(yè)和投融資市場以一種更為理性的角度去看 VR/AR 產(chǎn)業(yè)， 并尋找商業(yè)模式最先打通的場景，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的商業(yè)共贏和發(fā)展壯大。

VR/AR 投融資趨勢：資本回歸理性，投融資聚焦內(nèi)容及硬件設(shè)備

隨著 VR/AR 低谷期過去，2019 年全球 VR/AR 迎來了新的發(fā)展勢頭，資本市場也顯示出了對該領(lǐng)域的濃厚 興趣。與前幾年狂熱追逐行業(yè)熱點(diǎn)不同的是，資本市場在該領(lǐng)域的投資表現(xiàn)得更為理性。根據(jù)賽迪研究，從全 球市場來看，2019 年全年投融資有望創(chuàng)歷史新高。2019 年 1-10 月 VR/AR 投融資規(guī)模達(dá)到 66.1 億美元，遠(yuǎn)超過 2018 年全年 44.8 億美元的規(guī)模，賽迪預(yù)測 2019 年全年投資額漲幅會(huì)超過 50%。

分環(huán)節(jié)來看，全球范圍內(nèi)資本對各環(huán)節(jié)的青睞程度從內(nèi)容板塊轉(zhuǎn)移至更為基礎(chǔ)的硬件板塊。2019 年 1-10 月硬件側(cè)受到投融資規(guī)模達(dá)到 33.8 億美元，相比 2018 年全年大增 238%，占比整個(gè)投融資額的 51.2%，相比 2018 年全年提升 28.9 個(gè) PCT；相比硬件側(cè)，內(nèi)容和服務(wù)領(lǐng)域資本集中度下降，其中內(nèi)容板塊 2019 年 1-10 月投融資 規(guī)模為 15.8 億美元，相比 2018 年全年下滑 22.5%，占比整個(gè)投融資額的 23.9%，相比 2018 年全年下降 21.6 個(gè) PCT。

在國內(nèi)方面，資本對于 VR/AR 市場依然呈現(xiàn)謹(jǐn)慎觀望態(tài)度。

從投融資額來看，2015-2018 年持續(xù)增加，在經(jīng)過 2016 年爆發(fā)式增長后增速放緩，2019 年 1-10 月總投融 資規(guī)模達(dá)到73.2億元，接近2018年全年79.7億元規(guī)模，賽迪預(yù)測2019年全年總投融資額漲幅在30%左右。

從投融資頻數(shù)來看，從 2015 年開始，在 2017 年達(dá)到峰值 208 次后開始回落，2019 年 1-10 月投融資頻數(shù)為 122 次，根據(jù)賽迪預(yù)測，2019 年全年會(huì)延續(xù) 2018 年下降趨勢，同比會(huì)下滑超過 10%。但是單筆投資金額上 升明顯，2019 年 1-10 月單筆投資金額為 0.44 億元，同比增加 37.5%。

從投融資環(huán)節(jié)來看，相比于全球 VR/AR 資本市場，內(nèi)容環(huán)節(jié)成為吸引投融資增長最快環(huán)節(jié)。2019 年 1-10 月內(nèi)容環(huán)節(jié)獲得投融資額為 30.6 億元，相比 2017 年同比增長 83.2%，為各環(huán)節(jié)第一；全球資本更青睞的硬 件環(huán)節(jié) 2019 年 1-10 月投融資規(guī)模為 22.7 億元，相比 2017 年同比增長 69.4%。賽迪預(yù)測 2021 年中國資本 市場投融資會(huì)更傾向于硬件設(shè)備，占比 46.7%，而內(nèi)容環(huán)節(jié)占比會(huì)下降至 39.2%。

從投融資階段來看，投融資輪次向著更加成熟化的方向發(fā)展。2019 年 1-10 月中國 VR/AR 投融資以 A 輪及 以后輪次為主，占比為 51.4%，相比 2017 年同比增長 12.9 個(gè) PCT，A 輪以前輪次相比 2017 年同比下滑 11.8 個(gè) PCT。同時(shí)戰(zhàn)略投資規(guī)模有所擴(kuò)大，相比 2017 年同比增長 12.9 個(gè) PCT。

（未完）

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